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SP6675F

高精度、高效率、低成本非隔離恒壓控制芯片

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    SP6675F 是一款高性能、高精度、低成本的非隔離型恒壓控制芯片,適用于離線式小功率應(yīng)用場合,外圍電路簡單,輸出電壓可通過 FB 電阻調(diào)整。SP6675F 內(nèi)置 650V 高壓啟動與自供電模塊,實現(xiàn)系統(tǒng)快速啟動、超低待機(jī)、自供電功能。SP6675F 內(nèi)置高壓 MOSFET 可提高系統(tǒng)浪涌耐受能力,在全電壓輸入范圍內(nèi)都能得到穩(wěn)定的高精度輸出電壓。內(nèi)置軟驅(qū)動可以有效提高 EMI 性能。PRT 引腳可實現(xiàn)輸入線電壓的過壓保護(hù)。

    SP6675F 內(nèi)置多種保護(hù),包括輸入線電壓過壓保護(hù)(Line OVP)、周期限流保護(hù)(OCP)、過載保護(hù)(OLP)、欠壓保護(hù)(UVLO)、過溫保護(hù)(OTP)等。


功能

● 集成 650V 高壓功率 MOSFET

● 輸出電壓可通過 FB 電阻調(diào)節(jié)

● 支持交流全電壓 85~265Vac 輸入

● 內(nèi)置高壓啟動和自供電電路

● 適用于 Buck、Buck-Boost 等多種架構(gòu)

● 集成軟啟動電路

● 優(yōu)異的負(fù)載調(diào)整率和工作效率

● 內(nèi)置欠壓、過壓、過流、過溫、 短路等保護(hù)功能

● 封裝形式:SOP-7


應(yīng)用

 ● 小家電

 ● 智能家居

 ● 非隔離輔助電源

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